福建时创科技STR-BGA100BGA返修台
STR-BGA100返修台
特点:
二温区控温系统:上温区采用热风加热,IR温区(280×220)选用红外加热,分别可独立加热;
采用上温区与IR温区同时进行加热,横流风扇迅速冷却原理,保障PCB不变形;
多功能人性化的操作系统:内置PC串口,外置测温接口,实现PC远程控制;
上温区可手动在下部IR预热区内前后左右方向任意移动;
采用高精度热电偶,实现对温度的精密检测;
PCB定位采用V字形卡槽,灵活方便的可移动式夹具,对PCB起到定位作用;
配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;
配置全功能安全保护装置,异常事故自动断电、在温度失控自动断电、超温保护功能;
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