福建时创科技STR-BGA200BGA返修台

 STR-BGA200返修台

特点：

三温区控温系统:上下温区为热风加热,IR预热区(350×260)为红外加热；

温度控制±3℃，6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线；

外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；

采用触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示；

配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；

配置全功能安全保护装置，异常事故自动断电、在温度失控自动断电、超温保护功能；

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