福建时创科技STR-BGA1000BGA返修台

 STR-BGA1000返修台

特点：

三温区控温系统上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热

6段温度控制，精度±?℃，IR预热区可调整加热面积，可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能

外置测温接口可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对

高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，可调节成像清晰度，具有分光、放大、缩小、微调和自动对焦，并配有自动色差分辨和亮度调节装置

加热装置和贴装头一体化设计，自动识别吸料和贴装高度，实现自动焊接、拆焊功能

全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“肮鄄馑澜”潜的遗漏问题